Bath Control - Intermediate

Processus de cuivre alcalin sans cyanure

Processus de Cuivre Alcalin Avancé Sans Cyanure (Système QLQ)

Application : Tirettes de fermeture éclair en alliage de zinc, boucles de ceinture et quincaillerie.

Norme : Conforme à REACH (Zéro Cyanure).

1. Aperçu de la Technologie

Contrairement au cuivre cyanuré, qui dissout chimiquement le zinc (le nettoyant), le cuivre sans cyanure est sensible. Il repose sur un Agent Complexant Fort (Chélateur) pour maintenir les ions de cuivre étroitement, empêchant leur réaction avec le substrat en zinc (Cuivre d'Immersion) qui cause le décollement.

L'Avantage QLQ : Nous utilisons une technologie de "Super-Complexation" qui crée un bain suffisamment stable pour plaquer directement sur l'alliage de zinc avec une activation appropriée.


2. Composition du Réservoir (Formulation du Bain)

Remarque : Pour un réservoir de 1000 Litres.

Composant ChimiqueConcentrationQuantité pour 1000LApprovisionnement
Sulfate de Cuivre Pentahydraté (CuSO₄·5H₂O)35 – 45 g/L35 – 45 kg[Acheter Localement]
Hydroxyde de Potassium (KOH)50 – 70 g/L50 – 70 kg[Acheter Localement]
[Produit QLQ] Agent Complexant NC-Base200 – 250 ml/L200 – 250 Litres[Produit QLQ]
[Produit QLQ] Sel de Makeup NC30 – 40 g/L30 – 40 kg[Produit QLQ]
[Produit QLQ] Ajusteur NC (Tampon pH)10 – 15 ml/L10 – 15 Litres[Produit QLQ]
[Produit QLQ] Éclaircissant NC1 – 2 ml/L1 – 2 Litres[Produit QLQ]
  • Avertissement : Ne PAS utiliser d'hydroxyde de sodium (NaOH). Le potassium (KOH) offre une meilleure conductivité et solubilité pour ce système spécifique sans cyanure.


3. Paramètres Opérationnels

ParamètrePlageOptimal
Valeur du pH9.2 – 10.09.5
Température55°C – 65°C60°C
Densité de Courant Cathodique0.5 – 2.0 A/dm²1.0 A/dm²
Densité de Courant Anodique0.5 – 1.5 A/dm²1.0 A/dm²
Tension3 – 6 V4 V
Matériau AnodeCuivre OFHC (Haute Conductivité Sans Oxygène)Requis
AgitationRocker Mécanique Fort ou Flux de FiltrePas d'Agitation à l'Air (Évite l'oxydation)
FiltrationContinue, 5–10 MicronsRequis

4. Procédure de Composition Étape par Étape (SOP)

Crucial : L'ordre d'ajout détermine le succès. Si vous ajoutez le sulfate de cuivre avant l'agent complexant, il précipitera et ruinera le bain.

  1. Nettoyage : Nettoyez soigneusement le réservoir (lixiviation avec de l'acide sulfurique à 5 %, puis rincez).

  2. Eau : Remplissez le réservoir avec de l'Eau Pure (RO) jusqu'à 50 % du volume.

  3. Agent Complexant : Ajoutez le [Produit QLQ] Agent Complexant NC-Base et le [Produit QLQ] Sel de Makeup NC. Remuez jusqu'à dissolution complète.

  4. Chauffage : Chauffez la solution à 50°C.

  5. Ajout de Cuivre : Dans un seau séparé, dissolvez le Sulfate de Cuivre dans de l'eau chaude.

    • Ajoutez lentement le cuivre dissous dans le réservoir principal tout en remuant vigoureusement.

    • Observation : La solution devrait devenir d'un bleu profond et clair. Si elle devient trouble, arrêtez et ajoutez plus d'agent complexant.

  6. Ajustement du pH : Dissolvez l'Hydroxyde de Potassium (KOH) et ajoutez lentement pour élever le pH à 9.5.

    • Remarque : La réaction génère de la chaleur. Soyez prudent.

  7. Compléter : Remplissez d'eau jusqu'au volume final.

  8. Additifs : Ajoutez [Produit QLQ] Ajusteur NC et Éclaircissant NC.

  9. Plating Dummy : Électrolysez à faible courant (0.2 A/dm²) pendant 4-6 heures pour stabiliser la chimie.


5. Précautions Critiques pour l'Alliage de Zinc (À Lire Absolument)

1. La Règle de "L'Entrée Active" (带电入槽)

  • Le Problème : Dans les bains sans cyanure, si une pièce en zinc reste dans la solution sans électricité, le cuivre se déposera lâchement sur le zinc (Cuivre d'Immersion). Cette couche se décollera plus tard.

  • La Solution : Le baril DOIT être en rotation et le Redresseur DOIT être ALLUMÉ (préréglé à 2-3V) avant que le baril ne touche le liquide. Le courant doit atteindre les pièces au moment où elles entrent dans l'eau.

2. L'Activation est Différente

  • Ne pas utiliser d'acide fort avant ce bain.

  • Utilisez le [Produit QLQ] Sel d'Activation Acide (à base de fluor) pendant seulement 5-10 secondes.

  • Recommandation : Un "Pré-trempage" dans une solution diluée de [Produit QLQ] Agent Complexant NC-Base (5 %) avant d'entrer dans le réservoir de placage aide à prévenir les cloques.

3. Entretien de l'Anode

  • Utilisez du Cuivre OFHC (sans oxygène). Ne pas utiliser de cuivre phosphoreux (utilisé pour le cuivre acide).

  • Utilisez des sacs d'anode à haute densité (double couche). Les boues provenant du cuivre sans cyanure sont très fines et provoquent facilement des rugosités.


6. Contrôle Analytique & Méthodes de Test

Pour être une ligne QLQ professionnelle, vous devez analyser le bain deux fois par semaine.

A. Analyse du Contenu en Cuivre

  1. Pipette 2 ml d'échantillon de bain dans un flacon.

  2. Ajoutez 100ml d'Eau Pure.

  3. Ajoutez 10ml d'eau ammoniacale (NH₄OH) -> La solution devient bleu foncé.

  4. Ajoutez l'indicateur PAN.

  5. Titrer avec 0.05M EDTA jusqu'à ce que la couleur change de bleu à vert.

  6. Calcul : Cuivre (g/L) = ml EDTA × 3.177.

B. Vérification du pH

  • Utilisez une sonde pH résistante à haute température.

  • Si pH < 9.2 : Ajoutez Hydroxyde de Potassium.

  • Si pH > 10.2 : Ajoutez [Produit QLQ] Acide Tampon pH.

C. Test de Cellule Hull (Quotidien)

  • Conditions : 1 Amp, 10 Minutes, 60°C.

  • Vérifiez :

    • Zone de Haute Densité de Courant (Gauche) : Doit être semi-brillante, pas brûlée.

    • Zone de Basse Densité de Courant (Droite) : Doit être entièrement recouverte de cuivre. Si le substrat en zinc est visible (noir/gris) sur le côté droit, vous manquez de [Produit QLQ] Sel de Makeup NC (Pouvoir de Projection).

Analyse quotidienne des coûts de dressage
(SOP) pour les Maîtres de Plaquage en Baril