Bath Control - Intermediate

Procesul cuprului alcalin fără cianură

Procesul Avansat de Cupru Alcalin Fără Cianură (Sistem QLQ)

Aplicație: Elemente de prindere din aliaj de zinc, catarame pentru curea și accesorii.

Standard: Conform REACH (Zero Cianură).

1. Prezentare generală a tehnologiei

Spre deosebire de cuprul cu cianură, care dizolvă zincul chimic (curățându-l), cuprul fără cianură este sensibil. Se bazează pe un Agent Complexant Puternic (Chelator) pentru a menține ionii de cupru strâns, împiedicându-i să reacționeze cu substratul de zinc (Cupru prin Imersie), ceea ce cauzează exfolierea.

Avantajul QLQ: Folosim o tehnologie de "Super-Complexare" care creează o baie suficient de stabilă pentru a plasa direct pe aliajul de zinc cu activare corespunzătoare.


2. Compoziția băii (Formularea băii)

Notă: Pentru un rezervor de 1000 Litri.

Component ChimicConcentrațieCantitate pentru 1000LSurse
Sulfat de Cupru Pentahidrat (CuSO₄·5H₂O)35 – 45 g/L35 – 45 kg[Cumpărați Local]
Hidroxid de Potasiu (KOH)50 – 70 g/L50 – 70 kg[Cumpărați Local]
[Produs QLQ] Agent Complexant NC-Base200 – 250 ml/L200 – 250 Litri[Produs QLQ]
[Produs QLQ] Sare de Makeup NC30 – 40 g/L30 – 40 kg[Produs QLQ]
[Produs QLQ] Ajustor NC (Buffer pH)10 – 15 ml/L10 – 15 Litri[Produs QLQ]
[Produs QLQ] Întăritor NC1 – 2 ml/L1 – 2 Litri[Produs QLQ]
  • Atenție: Nu folosiți Hidroxid de Sodiu (NaOH). Potasiul (KOH) oferă o conductivitate și solubilitate mai bune pentru acest sistem specific fără cianură.


3. Parametrii operaționali

ParametruIntervalOptimal
Valoarea pH9.2 – 10.09.5
Temperatura55°C – 65°C60°C
Densitatea curentului catodic0.5 – 2.0 A/dm²1.0 A/dm²
Densitatea curentului anodic0.5 – 1.5 A/dm²1.0 A/dm²
Tensiunea3 – 6 V4 V
Material anodicCupru OFHC (Conductivitate Ridicată Fără Oxigen)Necesar
AgitațieRocker mecanic puternic sau flux de filtrareFără Agitație cu Aer (Evită oxidarea)
FiltrareContinuă, 5–10 MicroniNecesar

4. Procedura de formare pas cu pas (SOP)

Crucial: Ordinea adăugării determină succesul. Dacă adăugați Sulfat de Cupru înainte de Agentul Complexant, acesta se va precipita și va distruge baia.

  1. Curățare: Curățați temeinic rezervorul (spălați cu acid sulfuric 5%, apoi clătiți).

  2. Apă: Umpleți rezervorul cu Apă Pură (RO) până la 50% din volum.

  3. Agent Complexant: Adăugați [Produs QLQ] Agent Complexant NC-Base și [Produs QLQ] Sare de Makeup NC. Amestecați până se dizolvă complet.

  4. Încălzire: Încălziți soluția la 50°C.

  5. Adăugarea cuprului: Într-un recipient separat, dizolvați Sulfatul de Cupru în apă caldă.

    • Adăugați încet cuprul dizolvat în rezervorul principal, amestecând energic.

    • Observație: Soluția ar trebui să devină albastră, clară. Dacă devine tulbure, opriți-vă și adăugați mai mult Agent Complexant.

  6. Ajustarea pH-ului: Dizolvați Hidroxid de Potasiu (KOH) și adăugați încet pentru a crește pH-ul la 9.5.

    • Notă: Reacția generează căldură. Fiți atenți.

  7. Umplere: Completați cu apă până la volumul final.

  8. Aditive: Adăugați [Produs QLQ] Ajustor NC și Întăritor NC.

  9. Plating Dummy: Electroizați la curent scăzut (0.2 A/dm²) timp de 4-6 ore pentru a stabiliza chimia.


5. Precauții Critice pentru Aliajul de Zinc (Trebuie Citit)

1. Regula "Intrării Active" (带电入槽)

  • Problema: În băile fără cianură, dacă o parte din zinc stă în soluție fără electricitate, cuprul se va depune liber pe zinc (Cupru prin Imersie). Această strat se va exfolia ulterior.

  • Solutia: Barilul TREBUIE să fie rotativ și Redresorul TREBUIE să fie PORNIT (Presetat la 2-3V) înainte ca barilul să atingă lichidul. Curentul trebuie să lovească piesele în momentul în care intră în apă.

2. Activarea este Diferită

  • Nu folosiți acid puternic înainte de această baie.

  • Folosiți [Produs QLQ] Sare de Activare Acidă (pe bază de fluor) timp de doar 5-10 secunde.

  • Recomandare: O "Pre-imersie" într-o soluție diluată de [Produs QLQ] Agent Complexant NC-Base (5%) înainte de a intra în rezervorul de plating ajută la prevenirea formării veziculelor.

3. Întreținerea Anodului

  • Folosiți Cupru OFHC (Fără Oxigen). Nu folosiți Cupru Fosfor (folosit pentru cuprul acid).

  • Folosiți Sacii Anodici cu Densitate Mare (Strat Dublu). Nămolul din cuprul fără cianură este foarte fin și provoacă ușor rugozitate.


6. Control Analitic & Metode de Testare

Pentru a fi o linie profesională QLQ, trebuie să analizați baia de două ori pe săptămână.

A. Analiza Conținutului de Cupru

  1. Pipetați 2 ml din mostra de baie într-un flacon.

  2. Adăugați 100ml Apă Pură.

  3. Adăugați 10ml apă de amoniac (NH₄OH) -> Soluția devine albastră închis.

  4. Adăugați Indicator PAN.

  5. Titrați cu 0.05M EDTA până când culoarea se schimbă de la Albastru la Verde.

  6. Calcul: Cupru (g/L) = ml EDTA × 3.177.

B. Verificarea pH-ului

  • Folosiți o sondă pH rezistentă la temperaturi ridicate.

  • Dacă pH < 9.2: Adăugați Hidroxid de Potasiu.

  • Dacă pH > 10.2: Adăugați [Produs QLQ] Acid Buffer pH.

C. Testul Hull Cell (Zilnic)

  • Condiții: 1 Amp, 10 Minute, 60°C.

  • Verificați:

    • Zona cu Densitate Mare a Curentului (Stânga): Ar trebui să fie semi-strălucitoare, nu arsă.

    • Zona cu Densitate Mică a Curentului (Dreapta): Trebuie să fie complet acoperită cu cupru. Dacă substratul de zinc este vizibil (negru/gri) pe partea dreaptă, vă lipsește [Produs QLQ] Sare de Makeup NC (Puterea de Aruncare).

Analiza costurilor zilnice de plating
(SOP) pentru Stăpânii Plăcii de Butoi